Het ontwerpen van 5G-hardware brengt nieuwe EMI/RFI-uitdagingen met zich mee, vooral door de introductie van de 60 GHz-frequentie. Op korte afstand zijn veel mmWave-signalen aanwezig, de toleranties worden kleiner en de systeemintegratie complexer. Interferentieproblemen ontstaan vaak bij behuizingsnaden, connectorinterfaces en onvoldoende aarding tussen printplaten en chassis.
Traditionele, late-stage EMI-oplossingen zijn in 5G-toepassingen onvoldoende schaalbaar en leiden tot inconsistente prestaties in productie.
LeaderTech ondersteunt ontwerpteams met een breed portfolio aan oplossingen:
- PCB shields voor gevoelige modules
- Fabric-over-foam en metalen EMI-pakkingen voor betrouwbare afscherming rond panelen en I/O-interfaces
- Geleidende elastomeren voor behuizingsafdichtingen
- Honingraat-ventpanelen die luchtstroom combineren met hoge afschermingseffectiviteit
Effectieve EMI/RFI-afscherming vereist een geïntegreerde aanpak vanaf de vroege elektronica- en mechanische ontwerpfase. Belangrijke aandachtspunten zijn: continue aardingspaden, gecontroleerde compressie van EMI-pakkingen en het voorkomen van ongewenste lekpaden bij montage of thermische belasting. Ventilatieopeningen vormen een risico als luchtstroom niet gecombineerd wordt met adequate afscherming.
Door EMI/RFI-maatregelen vroeg in het ontwerp te integreren, kunnen ontwikkelaars de prestaties, reproduceerbaarheid en time-to-market van 5G-systemen verbeteren.
