Elektronische componenten worden steeds krachtiger en kleiner, waardoor de eisen aan warmtebeheer toenemen. Thermische gap-fillers bieden hierbij een betrouwbare oplossing: ze overbruggen luchtgaten en oneffenheden tussen warmtebronnen en koellichamen, waardoor de warmtegeleiding aanzienlijk verbetert zonder de hoge vereiste mechanische druk.
De nieuwe THERM-A-GAP PAD 80 van Parker Chomerics is een high-end gap-filler en combineert een thermische geleidbaarheid met een lage compressiekracht en hoge vormbaarheid. Het materiaal is daarmee ideaal geschikt voor uiteenlopende toepassingen, van 5G- en telecomapparatuur tot automotive elektronica, LED-modules en high performance systemen zoals servers.
Belangrijkste eigenschappen:
- 8,3 W/m·K thermische geleidbaarheid
- Lage compressiekracht, ideaal voor kwetsbare componenten
- Elektrisch isolerend
- UL 94 V-0 vlamvertraging
- Temperatuurbereik -55 °C tot +200 °C
- Voldoet aan NASA uitgassings-eisen
De PAD 80 is leverbaar in standaarddiktes van 0,76 tot 5,1 mm en kan zowel in vellen als op maat gesneden onderdelen worden geleverd. Daarbij is er keuze uit diverse dragers, waaronder pen fil, glasvezel, aluminiumfolie en eventueel met een drukgevoelige lijmlaag (PSA) voor extra hechting voor een eenvoudigere montage.
Hiermee combineert het materiaal gebruiksgemak met hoge prestaties, wat resulteert in een langere levensduur van elektronische systemen.
