EMC afdichtingen voor hightech: FIP
Parker Chomerics levert naast vaste EMC afdichtingen ook form-in-place (FIP) EMC pakkingen. Het compound-materiaal wordt hoofdzakelijk met robotdispensers vanuit kitkokers aangebracht om vereiste nauwkeurigheden te krijgen in hoogte, dikte en positie. Chomerics CHOFORM FIP compound is verkrijgbaar in veel verschillende uitvoering, bestaande uit zowel één als twee componenten; uithardend in de oven of door vocht…
Lees verder!