Flexibele EMI/RFI-afscherming voor complexe PCB-lay-outs
Krappe PCB-lay-outs, mixed-signal-ontwerpen en frequente ontwerpwijzigingen maken het lastig om gevoelige circuits effectief tegen EMI/RFI te beschermen. Een standaard shield sluit niet altijd aan op de uiteindelijke printindeling, terwijl een volledig custom shield extra ontwikkeltijd en gereedschapskosten met zich meebrengt.
Een tweedelig board-level shieldsysteem biedt hiervoor een flexibele oplossing. Een frame wordt op de PCB gemonteerd en voorzien van een afneembaar metalen deksel. Zo ontstaat een afgeschermde kooi rond gevoelige circuits, die tijdens ontwikkeling en onderhoud toegankelijk blijft.
De afscherming beperkt zowel emissies vanuit de schakeling als instraling van externe RF-bronnen, zoals Wi-Fi-, Bluetooth- en cellulaire radiosignalen.
Belangrijke specificaties:
- Uitvoering in pre-tin plated staal of 770-legering
- Typisch 40–60 dB afscherming tot 1 GHz
- Gelaste uitvoering voor verminderde lekkage via naden
- Multi-cavity uitvoeringen voor afzonderlijke afscherming van meerdere circuitdelen
- Maat, vorm en pin-spacing zijn af te stemmen op de PCB-layout
- Afneembaar deksel voor inspectie, rework en testen
De systemen zijn toepasbaar in onder meer telecom, industriële elektronica, meetapparatuur en RF- en mixed-signal-ontwerpen. Voor dezelfde toepassingen omvat het portfolio ook andere board-level EMI/RFI-shields en thermisch of mechanisch afgestemde afschermingsoplossingen.
